磁控溅射技术原理

磁控溅射技术的基本原理是：在真空环境下，靶材被源源不断地供应，高速电子撞击靶材时产生等离子体，等离子体中的粒子与靶材撞击，将靶材原子溅射出来，附着在基板上形成薄膜，该技术的一个重要特点是可以选择性地溅射出所需要的某种原子，因此具有很高的选择性，更多产品报价详情及加工定制请联系我们。