《ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战》-从PCB到机箱系统级EMI仿真应用

PCB作为电子系统的载体，承载着系统中的工作芯片、传输线、供电网络等关键部件，其本身的质量关系着系统的可靠性与稳定性。随着信号频率的升高，PCB的电磁兼容问题也越来越突出。PCB高速信号不连续参考面、电源抖动噪声等非理想因素都会导致电磁能量通过传导、辐射的方式散发出去，影响其他部件和系统的正常工作。

Ansys电磁仿真平台具有场路协同的系统混合仿真能力，通过电磁场数据链接，实现从板级EMI到整机级EMI的协同仿真，极大提升了系统级EMI仿真分析的效率及应用广度。本案例讲解了如何利用Ansys SIwave + HFSS + Circuit工具包进行PCB信号对外辐射的近远场仿真，以及该信号辐射在机箱系统级的EMI仿真分析思路和流程。