国产4纳米自研手机处理器消息曝光，规格近似天玑9200，台积电4纳米工艺

刚刚手机业内传来了一则消息，某国内知名手机品牌投资的IC设计团队，自研的处理器将在三季度Wafer out，意思就是芯片要量产制造在硅片上了，Wafer out之后是封装测试环节，然后上市。

汇总目前的消息，这颗处理器采用台积电的4纳米工艺，普遍预测是一颗中端SOC，ARM公版CPU和GPU架构，自研的ISP和NPU，外挂联发科的5G基带，总体规格上类似天玑9200。

今天的消息中提到首批量产2000片（晶圆），我们来粗略计算一下12英寸晶圆，大致可切割500颗芯片，2000片晶圆的话，就总共可产出100万颗左右处理器。如果能在明年顺利上市，预计会有一些主力机型会使用。现在没有任何官方的消息，海思麒麟之后，明年我们会再次迎来有竞争力的国产手机处理器吗？欢迎评论区讨论。