一种新型的EMC接地手段

SMT导电硅橡胶衬垫具有明显优势，适用于PCB任何位置，可通过SMT回流焊接。与常见接地器件相比，SMT导电硅橡胶衬垫具有优异的弹性、回弹性和导电性，能避免金属弹片的缺点，提高EMC性能，是市面上理想的接地手段之一。