乔思伯C6散热改造
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乔思伯C6机箱内部构型还不错，重新组织了下散热风道。CPU使用120水冷散热，12025 前进风。顶部 14025 顶部排风，3D打印了支架，侧面组织了 3 x 9015 风扇排风，上部 9015 增强水冷排风，底部 2 x 9015 用于显卡排风。电源使用 SFX 构型，腾出内部空间，利于散热。电源处打印了一个框架便于理线。主要硬件配置：12400F 超外频至4.8G +GTX 1660S
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