COMSOL等离子体仿真—PVD/CVD 薄膜沉积工艺

薄膜沉积作为半导体晶圆加工过程中的关键工艺步骤之一，包含物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）等不同方法，涉及真空、蒸发、高温、等离子体、化学反应等多种物理现象，且相互之间存在很强的影响。COMSOL 多物理场仿真能够帮助工程师预测不同的工况条件和工艺参数下薄膜生长的均匀性与质量，优化设计方案，提高产品性能。
观看本视频，了解 COMSOL 多物理场仿真软件在 PVD/CVD 工艺模拟中的应用及相关功能。视频中还包含了案例演示，让您直观地了解 COMSOL 软件的使用方法。